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液态金属导热膏是一种纯金属膏状热界面材料,拥有突破传统热界面材料的超高热导率和稳定性,导热性能卓著。广泛用于高温、高密度热流场合的电子器件散热。
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液态金属导热片是一种纯金属片状热界面材料,用于发热器件与散热器层间,利用其低熔点特性通过吸收发热体的热量使自身熔化,并充分地填充界面间隙形成良好的导热通道。应用于各类芯片、大功率LED、IGBT模块等器件散热。
液态金属复合导热硅脂LMSG80,一款基于液态金属技术延伸而制备出的复合型导热界面材料,专为解决5G时代热管理难题而生,拥有着极为优异的导热性能和高可靠性,且使用便捷
液态金属合金功能材料可根据不同应用场景调整其熔点(8~300℃)、流动性、粘附性、电导率、热导率等技术性能满足用户需求。
液态金属电子手写笔系世界首创产品,是利用液态金属替代传统导电油墨的电子手写笔,可在柔性基底材料上直接书写出柔性电路,封胶后能够随意拉伸、弯折。
液态金属3D手写笔是世界首支利用金属材料替代传统导电油墨作为书写介质的全新手写笔,可以在不同基底表面直接写出电路或者图案,并实现即写即干和导电的功能。