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关于“镓基液态金属热界面材料制备与应用关键技术”科技成果申报2024年度云南省科学技术奖提名项目的公示


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公司公告

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来源:

发布时间:

2024-04-23

  根据《云南省科技厅关于2024年度云南省科学技术奖提名工作的通知》以及《2024年度云南省科学技术奖提名工作手册》要求,提名2024年度云南省科学技术奖的非涉密项目(人),应在提名材料正式上报前,在完成单位(含合作单位)进行公示。

  现对拟申报2024年度云南省科学技术奖的 “镓基液态金属热界面材料制备与应用关键技术”科技成果的项目名称、提名者及提名等级、主要知识产权和标准规范等目录、主要完成单位、主要完成人等内容进行公示。自即日起5个工作日内,即2024年4月8日~2024年4月12日,凡对公示内容有异议的,可以书面形式向云南中宣液态金属科技有限公司反映,并提供必要的证明材料。为便于核实查证,确保实事求是、客观公正地处理异议,提出异议的单位或者个人应当表明真实身份,并提供联系方式。凡匿名异议和超出期限的异议,不予受理。联系人及电话:徐章辉(0874)7163555。

  云南中宣液态金属科技有限公司

  2024年4月7日

  科技项目“镓基液态金属热界面材料制备与应用关键技术”成果情况简介

  一、项目简介

  近二十多年来,随着微/纳电子技术的飞速发展,各类光电芯片及器件的集成度得以快速提升,由此引发的“热障”问题日益严峻,这使得对高性能先进散热技术的需求日益旺盛,同时也促成了一场针对传统散热技术的变革。对这类极具挑战性的散热问题,除需使用高性能的散热器件外,还需尽可能降低芯片与散热器之间的接触热阻。热界面材料就是一种填充在芯片与散热器接触面间隙的具有高导热性能的材料,它是决定芯片散热性能的关键性材料。

  传统高性能热界面材料多为添加高导热填料的硅脂基复合材料,由于其本体热导率较低,这类改性后的热界面材料的热导率很难突破10W/(m·K),远远满足不了5G时代快速增长的散热需求,并且大多为国外企业垄断。此外,当芯片及器件工作温度较高时,硅脂极易挥发和变性,这会显著增大接触热阻,从而导致散热恶化。因此,寻求具有更高热导率、更小接触热阻的热界面材料尤为重要。镓基液态金属作为一种同时兼具流动性和高导热性的材料,为先进散热技术的发展带来了颠覆性变革。但镓基液态金属具有表面张力大、粘度小等特性,当作为热界面材料时,需对其浸润性进行改性,并且具有较高的泄漏风险,易导致电路短路、器件损坏等严重问题,此外镓还对铝及其合金有严重的腐蚀性,这些问题严重制约了镓基液态金属作为热界面材料的应用。

  针对上述问题,本项目在中国科学院理化技术研究所前期取得的液态金属原创成果基础上,通过科技入滇重点项目将液态金属前沿技术引进云南,先后创建了云南中宣液态金属科技有限公司、云南科威液态金属谷研发有限公司、云南靖创液态金属热控技术研发有限公司,开展液态金属应用基础研究工作。项目在云南省重大科技专项计划-新材料专项-云南稀贵金属材料基因工程(一期)“液态金属镓基热界面材料的研发(2018ZE015)”、云南省重大科技专项计划-新材料专项“液态金属新材料研究与开发(2018ZE003)”等科技计划的支持下,开展镓基液态金属复合热界面材料的开发与应用研究,解决了镓基液态金属与不同基底材料之间的浸润性问题,研发了具有不同导热系数的高性能镓基液态金属热界面材料;解决了镓基液态金属热界面材料与散热器材料的相容性问题,创新性提出了多种防泄漏解决方案,为应用打下了坚实的基础。本项目取得了如下原创性的、填补空白的重大发明:(1)发明了镓基液态金属热界面材料核心制备工艺;(2)发明并研建了镓基液态金属热界面材料产业化成套装备;(3)开发了针对不同领域的镓基液态金属热界面材料应用整体解决方案;成功实现了镓基液态金属热界面材料的规模化生产和产业化应用。

  项目编制发布国家标准3部,获发明专利30项、外观专利2项、实用新型专利25项,发表学术论文22篇(其中SCI收录19篇),出版学术专著6部;项目培养创新人才51人,其中获国家自然科学基金资助2人、晋升高级职称5人、培养博士研究生21人、硕士研究生25人;项目负责人刘静获得国际传热界最高奖之一威廉•伯格奖,项目成果获云南省专利奖一等奖1项、获全国有色金属标准化技术委员会技术标准优秀奖一等奖、三等奖各1项;项目成果在索尼(Sony)、九州风神、联想、华为、小米等国内外知名企业实现规模化应用,近三年实现经济效益7.8亿元,并在国内外产生了重大影响,经济及社会效益显著。

  二、项目名称

  镓基液态金属热界面材料制备与应用关键技术。

  三、提名者及提名等级

  提名单位:曲靖市科技局。

  提名等级:云南省技术发明奖一等奖。

  四、主要知识产权和标准规范等目录

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